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「通信エラー」の原因を追う――搬送機器のコントローラーを修理【前編】Wired, Weird(2/2 ページ)

» 2026年05月15日 11時00分 公開
[山平豊EDN Japan]
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下側の基板を詳細に確認

 続いて下側の基板を詳細に確認した。図4に示す。

<strong>図4:下側の基板を詳細に確認。3個のCMOS IC、オペアンプ、フォトカプラと数多くのトランジスタ等ディスクリート部品が実装されていた</strong> 図4:下側の基板を詳細に確認。3個のCMOS IC、オペアンプ、フォトカプラと数多くのトランジスタ等ディスクリート部品が実装されていた[クリックで拡大]

 基板には、3個のCMOS IC、オペアンプ、フォトカプラと数多くのトランジスタ等ディスクリート部品が実装されていた(図4)。図4右のトランスと左下のダイオードブリッジで制御電源を生成している構成だった。また、中央にある4個のトランジスタでHブリッジを構成し、DC140Vの電圧でローカル通信を行っていた。電源の電圧やCMOS IC、オペアンプとフォトカプラは単独で検査して正常な動作を確認した。

 また、上下の基板の接続回路のジャンパーを追いかけ、メモの接続図を描いた。図5に示す。

<strong>図5上下の基板の接続回路のジャンパーを追いかけ、メモの接続図を描いた</strong> 図5上下の基板の接続回路のジャンパーを追いかけ、メモの接続図を描いた[クリックで拡大]

 図5から、電源基板は12Vで制御されてCPU基板は5Vで制御されていることが分かった。CPU用の5Vの電源は電源基板上のレギュレーターで生成され、CPU基板へ供給されていた。上下の基板のI/Fは4個のフォトカプラ、オペアンプとリレーで信号がやりとりされていた。

 いよいよ本命のCPU基板と『通信エラー』の原因を調査する。続きは次回に報告する。

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