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「ダイオード」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ダイオード」に関する情報が集まったページです。

SiC採用のための電源回路シミュレーション(1):
SiCパワーMOSFETのデバイスモデル、オン時の容量考慮で精度が大幅向上
スイッチング動作が極めて高速なSiCパワーMOSFETを用いた電源回路設計では、回路シミュレーションの必要性に迫られることになるが、従来のモデリング手法を用いたデバイスモデルでは精度面で課題があった。本連載では、この課題解決に向けた技術や手法について紹介する。(2022/1/24)

京セミが新規開発:
光ファイバー敷設に必須のOTDR向け超高感度APD
京都セミコンダクターは2022年1月19日、光通信用測定器であるOTDR(Optical Time Domain Reflectometer)向けにアバランシェフォトダイオード(APD)「KPDEA003-T」を発表した。(2022/1/21)

STマイクロ 第3世代SiCパワーMOSFET:
次世代EVや産業向け第3世代SiCパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、第3世代SiCパワーMOSFETを発表した。電力密度や電力効率、信頼性を必要とする車載用および産業用途に適する。(2022/1/21)

医療機器ニュース:
接着剤なしの超柔軟導電接合法を開発、柔軟なウェアラブルデバイスに期待
理化学研究所は、水蒸気プラズマを利用して、接着剤を使用せずに高分子フィルム上で成膜した金同士を電気的に接続する技術「水蒸気プラズマ接合」を開発した。同技術で接合した各基板上の金電極は、境界線が消失し、強固に直接接合する。(2022/1/20)

優れた安定性や応答性を実現:
PR:航空宇宙用の圧力センサーが超微細化時代の半導体製造プロセスを支える
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC(マスフローコントローラ)や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。(2022/1/26)

STマイクロエレクトロニクス エグゼクティブ・バイスプレジデント 野口洋氏:
PR:サスティナブル社会実現に向け技術革新&脱炭素を加速するSTマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。(2022/1/21)

「冗談みたいなことになってるクラゲおった」 イヤホンコードのようにからまるクラゲたちが目撃され話題に
猿も木から落ちる的なやつ。(2022/1/16)

Innovative Tech:
太さ0.6mmの糸型バッテリー、米MITや米軍などが開発 電源を含んだ服などを作成可能
米マサチューセッツ工科大学(MIT)や中国の華中科技大学、韓国の慶熙大学校、米U.S. Army Research Laboratoryの研究チームは、糸のように細い熱延リチウムイオン繊維電池を開発した。(2022/1/12)

モノづくり最前線レポート:
独立分社する東芝デバイスカンパニーの成長をけん引するパワー半導体技術の実力
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。(2022/1/11)

imecが発表:
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN(窒化ガリウム)パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード(SBD)とHEMT(高電子移動度トランジスタ)を統合したと発表した。(2022/1/5)

医療機器ニュース:
13.56MHzの高周波数で駆動、ウェアラブルデバイス向け伸縮性ダイオードを開発
慶應義塾大学は、柔らかく伸び縮みする半導体デバイスを、高周波数で駆動させることに成功した。非接触の交通カードでも利用される13.56MHzという高周波数を達成しており、従来の伸縮性半導体デバイスの約10万倍の性能向上となる。(2022/1/5)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

組み込み開発ニュース:
高耐圧酸化ガリウムSBDの開発に成功、トレンチ型でアンペア級・1200V耐圧を実現
NEDOとノベルクリスタルテクノロジーは、「世界初」となるアンペア級・1200V耐圧の「酸化ガリウムショットキーバリアダイオード(SBD)」を開発したと発表した。今後は製造プロセスの確立と信頼性評価を進めて、2023年の製品化を目指す。(2021/12/27)

オンセミ SUPERFET V:
サーバやテレコムの電源向け600V耐圧MOSFET
オンセミは、サーバやテレコムの電源向けに、優れたスイッチング特性と低ゲートノイズを提供する600V MOSFET「SUPERFET V」ファミリーを発表した。「80 PLUS Titanium」の要件を満たす電源を可能にする。(2021/12/22)

次世代半導体の開発の可能性:
電気的特性を調整できるペロブスカイト薄膜
ペロブスカイトは、オプトエレクトロニクスへの応用に期待できる電子材料としてもてはやされることが多い。2021年11月、材料の研究者らがある進歩について報告した。それによると、ペロブスカイト半導体をベースにした薄膜を作製し、電気的特性を調整できる基板を開発することに成功したという。(2021/12/22)

組み込み開発ニュース:
ソニーの裏面照射型CMOSセンサーが「3階建て」に、飽和信号量2倍でDR拡大
ソニーセミコンダクタソリューションズは「世界初」(同社)の2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発した。光を電気信号に変換するフォトダイオードと信号を制御するための画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層することで、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーと比べて約2倍の飽和信号量を確保した。(2021/12/17)

組み込み開発ニュース:
キヤノンの320万画素SPADセンサーが9年ぶりの快挙、独自画素構造に2つの工夫
キヤノンが、暗所でも高感度に撮像が可能なSPADセンサーで、フルHD(約207万画素)を超えて「世界最高」(同社)となる320万画素を達成したと発表。従来発表の100万画素SPADセンサーから3倍以上の高画素化を実現するとともに、カラーフィルターを用いたカラー撮影も可能であり、センサーサイズも13.2×9.9mmと小型に抑えた。(2021/12/16)

Wired, Weird:
トルクが足りないモータードライバーの修理
取引先から紹介された会社からモータードライバーの修理を依頼された。不具合の症状は『高速回転は問題なく動作するが、低速回転で逆回転する。低速の正常回転数 0.66に対し現在は0.05』と非常に具体的だった。この症状からするとモーターのトルクが足りてないようだ。依頼者は現場で活躍している人なので、何とか依頼に応えたいと思い修理を引き受けた。(2021/12/16)

NVIDIAがゲームにおける“遅延の少なさ”の重要性を説くイベントを開催 実際にプレイしてグラフィックスカードを当てよう!
NVIDIAが、同社の低遅延技術「NVIDIA Reflex」をアピールするオンラインイベントを開催する。参加者の中から抽選で2人に日本未発売の「GeForece RTX 3080 Ti Founders Edition」がプレゼントされる……のだが、そもそもなぜ“低遅延”を強くアピールするのだろうか?(2021/12/14)

アナログLSI、トランジスタの生産強化:
ローム、マレーシア工場での新製造棟建設を決定
ロームは2021年12月14日、マレーシアの生産拠点に新しい製造棟を建設すると発表した。(2021/12/14)

産総研が作製、動作実証にも成功:
ハイブリッド型トランジスタ、GaNとSiCを一体化
産業技術総合研究所(産総研)は、GaNを用いたトランジスタとSiCを用いたPNダイオードをモノリシックに集積したハイブリッド型トランジスタを作製し、動作実証に成功したと発表した。GaNとSiCの特長である、低オン抵抗と非破壊降伏の両立を可能とした。(2021/12/14)

金属加工技術:
銅加工に強い青色レーザーの実証施設をパナソニックが開設、EV用電池などで需要増
パナソニック スマートファクトリーソリューションズは2021年11月26日、大阪府豊中市の同社事業所内に、青色レーザー加工機の用途開拓や共同研究を行う拠点として、プロセス実証センター「Advanced Material Processing Connect Lab(AMP Connect Lab)」を同年12月1日に開設すると発表した。同センターで検証を進めた青色レーザー加工機を2022年度に製品化する計画だ。(2021/11/30)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(60):
半導体(1) ―― 半導体の製造工程
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。(2021/11/29)

ファーウェイが「HUAWEI Watch」の新作を一挙3モデル投入 12月3日から順次発売
ファーウェイが、スマートウォッチの新製品を一挙投入する。ランナーに特化したモデルなどが12月3日から順次発売される。(2021/11/25)

アプライド マテリアルズ ブログ:
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。(2021/11/19)

鉄道新潮流 JR東日本 坂井究常務「水素燃料電池車両、インパクト大きい」
脱炭素化の波が鉄道業界にも押し寄せる中、JR東日本が取り組む二酸化炭素を排出しない車両が注目を集めている。同社の坂井究常務に脱炭素化戦略について聞いた。(2021/11/16)

組み込み開発ニュース:
自動車と民生に注力する三菱電機のパワーデバイス事業、12インチ化も着々
三菱電機が2021〜2025年度の中期経営計画で重点成長事業の一つに位置付けたパワーデバイス事業の戦略を説明。産業、再エネ、電鉄などの分野をベースロードとしながら、今後は自動車と民生の分野に注力し、2020年度の売上高1480億円、営業利益率0.5%から、2025年度に売上高2400億円以上、営業利益率10%以上に引き上げる方針だ。(2021/11/11)

Nexperia PESD5V0R1BxSF:
USB4接続向けの双方向ESD保護ダイオード
Nexperiaは、USB4標準インタフェース向けの双方向ESD保護ダイオード「PESD5V0R1BxSF」を発表した。最高40Gビット/秒のUSB4に対応するノートPCや周辺機器、スマートフォンなどポータブル電子機器での利用を見込む。(2021/11/9)

超高精細:
シャープが国内初 「ミニLED」搭載の液晶テレビ
シャープは26日、小型の発光ダイオード(LED)を高密度に敷き詰める「ミニLED」を搭載した液晶テレビ「AQUOS XLED(エックスレッド)」の5モデルを発表した。超高精細な8Kモデルの65〜85型と4Kモデルの65型を12月10日に発売。4Kモデルの55型は来年2月26日に発売する。(2021/10/26)

新世代Apple Watch用血糖値センサー、台湾企業EnnostarとTASが開発か
心拍数、SpO2だけでなく血糖値も計測可能な赤外線LEDを、台湾企業が開発中といううわさ。(2021/10/26)

ams OSRAM TSL2585:
紫外線A波を検出する小型環境光センサー
ams OSRAMは、紫外線A波の放射検出機能を備えた小型環境光センサー「TSL2585」を発表した。大きさは2.0×1.0×0.35mmで、皮膚がんの発生にも影響するA波のモニタリング用に、ウェアラブルデバイスやモバイルデバイスへ搭載できる。(2021/10/21)

CEATEC、オンライン開催で消費者意識 動画でPRも
10月19日開幕のCEATECは2年連続でオンライン開催となり、これまで主に商談の場として活用していた電子部品各社が、一般消費者や取引のなかった企業をターゲットにした商品PRに注力している。(2021/10/15)

シーテック、オンライン開催で消費者意識 動画でPRも
照明と風を組み合わせた快適な目覚めの研究や、新型コロナウイルス対策関連商品などを動画付きで分かりやすく展示し、新規顧客の開拓につなげたい考えだ。(2021/10/14)

「Apple Watch Series 7」は前モデルとどこが変わったか 実機でチェックした
10月15日発売の新しいApple製スマートウォッチを、大石結花さんがチェック。(2021/10/14)

B&Kプレシジョン 5490Cシリーズ:
4.3インチLCDディスプレイのデジタルマルチメーター
B&Kプレシジョンは、ベンチトップタイプのデジタルマルチメーター「5490C」シリーズを発売した。4.3インチLCDディスプレイを採用し、デュアルディスプレイやバーメーター、トレンドチャートなどの統計を表示できる。(2021/10/14)

組み込み開発ニュース:
UV波長域対応で有効約813万画素のCMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、グローバルシャッター機能を備え、UV波長域に対応した有効約813万画素の2/3型CMOSイメージセンサー「IMX487」を、産業機器向けに商品化すると発表した。(2021/10/13)

ソニーが産業機器向けに商品化:
UV波長域対応の2/3型有効813万画素イメージセンサー
ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV(紫外線)波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。(2021/10/8)

幅68mmの小型スマホ「Xperia 5 III」が11月中旬以降に発売 日本限定カラーも
ソニーが9月30日、新型スマートフォン「Xperia 5 III」の国内投入を発表。11月中旬以降の発売を予定している。フラグシップモデル「Xperia 1 III」と同等のカメラや4500mAhバッテリーをコンパクトなボディーに凝縮。日本限定カラーとしてフロストブラックとフロストシルバーを用意する。(2021/9/30)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

UnitedSiCが9製品を新たに追加:
オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表
米国UnitedSiCは、耐圧750Vでオン抵抗が6mΩと小さいSiC(炭化ケイ素)FETを発表した。競合するSiC MOSFET製品に比べオン抵抗は半分以下で、短絡保証時間定格は5マイクロ秒を実現している。(2021/9/15)

アンリツ AS5B310KM50M、AS5B320EM50M:
最大出力25mW、センシング用1550nm帯SLD光源
アンリツは、1550nm帯スーパールミネッセントダイオード光源を発売した。ファイバー出力3mWおよび25mWの2製品を用意し、光干渉断層計、半導体製造装置用の位置決め装置、光ファイバージャイロなどに適している。(2021/9/15)

製造マネジメントニュース:
次世代CT装置開発を目指す、キヤノンが半導体検出器モジュールメーカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム(CZT)半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。(2021/9/10)

Littelfuseジャパン LSIC2SD170Bxxシリーズ:
1700V対応のSiCショットキーバリアダイオード
Littelfuseジャパンは、1700V対応のSiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxx」シリーズの販売を開始する。産業や発電、エネルギー供給または貯蔵用途でのAC-DCおよびDC-DCパワーコンバーターに適する。(2021/9/7)

組み込み開発ニュース:
小糸製作所が1億ドル投資するLiDARベンチャー、ADAS向け特化で大規模受注獲得
セプトン・テクノロジーが2016年5月の設立から注力してきたADAS向けLiDAR事業の成果や戦略について説明。米国大手自動車メーカーが2023年から市場投入する新型車向けの大規模受注が決まっており、小糸製作所から合計1億米ドルに上る出資を受けるなど、今後も拡大するADAS向けを中心としたLiDAR市場での展開を拡大していく方針だ。(2021/9/6)

2億画素のスマホ向けイメージセンサーをサムスンが開発 業界最大の画素数
サムスンがスマートフォン向けでは業界初の2億イメージセンサーを開発。8Kの動画撮影にも対応する。(2021/9/3)

Clean Skyとの協業:
航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip
Microchip Technologyは、欧州委員会(EC)コンソーシアムのメンバーであるClean Skyとの協業により、航空宇宙用途に向けたSiC(炭化ケイ素)ベースのパワーモジュール製品ファミリー「BL1/BL2/BL3」を開発した。(2021/9/1)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日〜8月16日で、有効回答数は327件。(2021/8/30)

10月末には土地も譲渡:
ルネサス、滋賀工場を2021年8月末に閉鎖
ルネサス エレクトロニクスは2021年8月27日、同社子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの滋賀工場(大津市)を同年8月31日付けで集約する、と発表した。(2021/8/27)

SiC製品を強化:
オンセミ、SiC材料を手掛ける米GTATを4億ドルで買収
onsemi(オンセミ)は2021年8月25日(米国時間)、SiCの製造を手掛ける米GT Advanced Technologies(以下、GTAT)を4億1500万米ドルの現金で買収する正式契約を締結したことを発表した。(2021/8/27)

サンケン電気 パワーモジュール開発統括部長兼マーケティング統括部長 福田光伸氏:
PR:開発/生産効率アップで市場ニーズに応えるパワーモジュールを迅速投入 ―― サンケン電気
サンケン電気は2021年度から3カ年中期経営計画をスタートし、マーケティング力の強化、開発効率の向上を図り、パワーデバイス、パワーモジュール、センサーという3つのコアで構成する半導体事業の成長を図る。特に需要拡大が見込まれるパワーモジュール領域に注力し、白物家電、自動車、産業機器に向けた新製品投入を活発化させる方針。同社半導体事業本部マーケティング本部でパワーモジュール開発統括部長および、マーケティング統括部長を務める福田光伸氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2021/8/24)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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