「ダイオード」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ダイオードから置き換えも容易：
導通損失を55％低減！　ECU向け理想ダイオードIC
新電元工業は「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、逆接続／逆流防止用の理想ダイオードICを展示した。従来のSBDと比べて、導通損失を55％、温度上昇を37％低減し、実装面積を75％削減できるという。（2024/7/26）

Wired, Weird：
最後まで頑張った電解コンデンサーに感動
工作機器のコントローラーの修理を依頼された。不具合内容は、「数日前には動作が不安定だったがコントローラーを外す前には表示が点灯していなかった」ということだった。（2024/7/26）

HDD進化の限界はどこにあるのか？【後編】
MAMR、HAMRの「次世代HDD」なら結局どこまで大容量になる？
HDDの大容量化には限界があるとの見方がありつつも、HDDの大容量化はまだ止まりそうにない。実際のところどこまで大容量になるのか。これからどのような技術が使われるのか。HDDベンダーに聞いた。（2024/7/21）

超高速大容量の次世代無線通信向け：
半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功
京都大学の研究グループは大阪大学やロームと共同で、共鳴トンネルダイオードを搭載した半導体テラヘルツ発振器から放射されるテラヘルツ電磁波の振動波形（位相）を計測し、制御することに成功した。テラヘルツ波の位相情報を利用した超高速で大容量の無線通信やスマートセンシング技術の実現につながるとみられる。（2024/7/11）

近い将来200V対応品も投入予定：
GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説
Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社が提供するGaN（窒化ガリウム）ソリューションについての説明会を開催した。（2024/7/9）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

オペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：
PR：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。（2024/7/8）

米Advent Diamondが攻勢：
商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」
極めて優れた半導体特性で知られるダイヤモンド。ダイヤモンド半導体の開発は現在、どこまで進んでいるのだろうか。Advent Diamondの技術開発を紹介しながら、現状を伝える。（2024/6/28）

外部から磁力を加えながら電圧印加：
ペロブスカイト発光ダイオードで近赤外円偏光を発生
近畿大学と大阪公立大学は、ペロブスカイト量子ドットを発光層に用いた発光ダイオードを作製し、これに外部から磁力を加えて、「近赤外円偏光」を発生させることに成功した。加える磁力の方向を変えれば、近赤外円偏光の回転方向を制御できることも明らかにした。（2024/6/27）

DC-DCコンバーター活用講座（54）：
電磁気学入門（11）フライバッククランプ回路と関連の損失
電磁気学入門講座。今回は、フライバッククランプ回路および関連の損失について解説します。（2024/6/26）

「第2世代品」検討も：
新型イメージセンサーの歩留まり問題　ソニーが改善状況を語る
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。（2024/6/21）

データと電力を同時に伝送可能：
無線給電のミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発、市販の半導体用い
東京工業大学は、市販の半導体デバイスを用い、データと電力を同時に伝送できる「ミリ波帯フェーズドアレイ無線機」を開発した。中継器に対し無線給電を行うことで、ミリ波帯5Gの通信エリアを容易に拡大できる。（2024/6/21）

3Dプリンタニュース：
システムクリエイト、最新3DプリンタによるSLA大型造形サービスを開始
システムクリエイトは、Vistar Industriesの3Dプリンタ「ProtoFab SLA-DLC」シリーズを用いた受託造形サービスを開始した。最新モデルの「SLA600EX-DLC」を2台導入し、SLA大型造形サービスを提供する。（2024/6/11）

供給電流は最大2mA：
パルス幅歪みが最大6ナノ秒の25Mボー高速オプトカプラ
ビシェイ・インターテクノロジーは、25Mボー高速オプトカプラ「VOIH72A」を発表した。CMOSロジックデジタル入出力インタフェースを備え、最大6ナノ秒の低いパルス幅歪みと最大2mAの供給電流を特長とする。（2024/6/5）

深さの異なるバリア構造を導入：
東芝D＆S、SBD内蔵SiC MOSFETのオン抵抗を低減
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高い信頼性と短絡耐久性を維持しながら、低オン抵抗を実現した「SBD内蔵SiC（炭化ケイ素）MOSFET」を開発した。深さの異なるバリア構造を導入することで実現した。（2024/6/5）

オン抵抗は30／40／60／80mΩを用意：
D2PAK-7パッケージの1200V耐圧 SiC MOSFET
ネクスペリアは、D2PAK-7パッケージの1200V SiC MOSFET「NSF0xx120D7A0」を発表した。3ピンおよび4ピンのTO-247パッケージ品に続く製品で、オン抵抗は30、40、60、80mΩから選択できる。（2024/6/4）

組み込み開発ニュース：
GaN FETのデッドタイムをほぼ0に、アナログ・デバイセズが高効率化製品群
アナログ・デバイセズがGaN（窒化ガリウム）ソリューションについて説明。2023年から100V対応の降圧コントローラーICとドライバICを投入しており、モーターをはじめとする産業機器、大型の医療診断機器、データセンター、宇宙機器などに向けた提案を強化する方針だ。（2024/6/3）

一度破壊された超伝導状態も復活：
超伝導体にテラヘルツ波を照射、臨界電流が大きく変化
京都大学の研究グループは、超伝導体薄膜にテラヘルツ波を照射すると、臨界電流が大きく変化する現象を発見した。観測された特異な超伝導スイッチング現象は、新たな超伝導デバイス開発や性能改善にも貢献するとみられている。（2024/5/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（1）：
電子回路の「アイソレーション」を考える
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラムがスタート。第1回で取り上げるのは「アイソレーション」だ。（2024/5/29）

Wired, Weird：
コンデンサーは新品同様なのに ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（前編）
「コンデンサーの容量が少なく動作中の開閉がうまくいかず、オーバーヒートの症状があるそうでコンデンサーを調査してほしい」というモータドライバー電源の修理を依頼された。（2024/5/23）

23年度は減収減益：
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9％減の4677億円、営業利益が同53.1％減の433億円、純利益が同32.9％減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6％増の4800億円、営業利益は同67.7％減の140億円、純利益は同74.1％減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】（2024/5/17）

「Xperia 1 VI」は何が進化した？　21：9比率／4Kディスプレイ廃止の理由は？　「Xperia 1 V」と比較しながら解説
ソニーがスマートフォンXperiaのハイエンドモデル「Xperia 1 VI（マーク6）」を発表した。例年と同じく日本を含む世界各国で発売する。Xperia 1 VI（開発中）の実機に触れる機会を得たので、外観を中心に何が進化したのかをチェックした。（2024/5/16）

製造マネジメントニュース：
デクセリアルズが“進化を実現する”2028中計を策定、2つの成長領域で事業を拡大
デクセリアルズは、2019〜2023年度の中期経営計画で課題として残った「事業ポートフォリオの拡大」と「環境変化への対応」を実現する2024〜2028年度の中期経営計画「中期経営計画2028『進化の実現』（2028中計）」を策定した。（2024/5/15）

Q&Aで学ぶマイコン講座（92）：
デジタル回路とアナログ回路の違いって何？　内部構成や仕組みを解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「デジタル回路とアナログ回路の違い」についてです。（2024/5/17）

Wired, Weird：
ハロゲンヒーターをつなげたコンセントタップが焼けた
ハロゲンヒーターが突然、つかなくなった。原因を調べてみると、ヒーターを接続していたコンセントタップのプラグが焼損していた。（2024/4/25）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（8）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理
今回からステップアップ形DC/DCコンバーターについて説明していきます。まずは、ステップアップコンバーターの基本回路と動作原理について解説します。（2024/4/23）

ミックスドシグナルICテスターやEV充電向け：
定格電力最大80W、低電圧や小電流の通電効率が高いリードリレー
ピカリング エレクトロニクスは、リードリレー「144」シリーズを発表した。定格電力が最大80Wで、低電圧や小電流の通電効率にも優れる。ミックスドシグナルICテスターやEV充電などに適する。（2024/4/16）

DC-DCコンバーター活用講座（52）：
電磁気学入門（9）フォワードコンバーターのトランス設計
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。フォワードコンバーターのトランス設計について解説します。（2024/4/9）

データレートは115.2kビット/秒：
IrDAに準拠した赤外線トランシーバーモジュール
ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。（2024/4/3）

独自の半導体加工技術が生む強み：
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。（2024/3/29）

脱炭素社会の実現に向け：
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」
Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。（2024/3/26）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（7）：
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計（5）
今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。（2024/3/26）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

60年前の電卓を見てきた　初号機からマウスと合体した“変態”モデルまで、キヤノン電卓勢ぞろい
世の中で最初に浸透したデジタルガジェットといえば電卓だろう。そんな電卓を作り続けているメーカーの1社がキヤノンだ。2024年10月で発売から60年を迎えるにあたり、メディア向けに説明会を開催。初号機が見られるというので、品川の本社まで出向いてみた。（2024/3/16）

光で文字やロゴ投影　パナソニック、光を自由に動かせる次世代照明器具
パナソニックエレクトリックワークスが、微細化した発光ダイオード（LED）を敷き詰める「マイクロLED」を活用し、文字やロゴを投影できる次世代照明器具を発表した。（2024/3/7）

まずは920MHz帯と5.7GHz帯用：
「マイクロ波無線給電」向け高周波整流器IC　開発を開始
金沢工業大学と日清紡マイクロデバイスは、マイクロ波方式のワイヤレス電力伝送（WPT）用途に向けた「高周波整流器IC」の開発を始めた。IoTセンサーやFA機器などへの無線給電を実現していく。（2024/3/6）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）

ネプコンジャパン2024：
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。（2024/2/27）

ピカリング 104シリーズ：
5kVスタンドオフ機能付き小型SIPリードリレー
ピカリング エレクトロニクスは、小型SIPリードリレーの「104」シリーズに、5kVスタンドオフ電圧の製品を追加した。小型ながら信頼性が高く、最大1.5Vのスイッチング電圧を備える。（2024/2/26）

Wired, Weird：
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理（前編）
知人の会社から事前連絡もなく、荷物が届いた。その荷物は、修理を途中で諦めたと思われる電源ユニットだった。（2024/2/27）

ビシェイ VEMD2704：
可視光感度が向上した、高速シリコンPINフォトダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、可視光の感度が向上した、高速シリコンPINフォトダイオード「VEMD2704」を発表した。350〜1100nmのスペクトル範囲により、可視光や近赤外放射線を検出できる。（2024/2/21）

白物家電向けに全負荷領域で高効率：
PWM型スイッチング電源用のパワーICを開発
サンケン電気は、スーパージャンクションMOSFET（SJ-MOSFET）と電流モード型PWM制御ICを1パッケージに集積したPWM型スイッチング電源用パワーIC「STR3W400MXDシリーズ」を開発、その第1弾として「STR3W424MXD」の量産を始めた。（2024/2/16）

福田昭のデバイス通信（444） 2022年度版実装技術ロードマップ（68）：
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。（2024/2/13）

「CST Studio Suite」で静電気の伝播を可視化する：
PR：ESD解析の「最適解」　高精度なシミュレーションから始めるノイズ対策
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD（静電気放電）対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM（電磁界）シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。（2024/2/1）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（22）：
加湿器トランスデューサの水中通信実験で「ロバチャン」が進化する【後編】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第21回で紹介したコンテスト「ロバチャン」の進化に向けて行った、加湿器のトランスデューサを用いた水中通信実験の構想と結果について紹介する。（2024/1/31）

透過する方向を外部磁場で切り替え：
光の進む方向で光ダイオード効果が2倍以上も変化
大阪公立大学と東京大学の研究グループは、LiNiPO4（リン酸ニッケルリチウム）単結晶を用いた実験で、光の進行方向を反転させることによって、光通信波長帯域における光ダイオード効果が2倍以上も変化することを発見した。外部から磁力を加えると、透過方向を切り替えることもできる。（2024/1/25）

インバーターの小型化を可能に：
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。（2024/1/25）

ams OSRAM AS7058：
IEC 60601-2-47準拠、低ノイズのバイタルサイン測定用AFE
ams OSRAMは、ウェアラブルデバイス向けのバイタルサイン測定用AFE「AS7058」を発表した。低ノイズ特性により信号対雑音比が120dBと高く、光電式容積脈波記録法の測定性能向上に寄与する。（2024/1/25）

医療技術 インタビュー：
日本の技術が実用化に貢献、フォトンカウンティングCTは医療に革新をもたらすか
CTに新たな進化をもたらす技術として2021年に登場したのがフォトンカウンティングCTである。ドイツの医療機器大手であるSiemens Healthineersが開発を進める中で、実用化に大きく貢献したのが、沖縄を拠点とする研究開発型メーカーのアクロラドの技術だった。（2024/1/24）

メカ設計ニュース：
カラー印刷ができるレーザー加工機の販売を開始
マイクロボード・テクノロジーは、カラー印刷ができるFLUXのレーザー加工機「ador」の販売を開始した。これまでのレーザー加工機とは異なり、加工機内でカラー印刷ができる。（2024/1/24）