エレクトロニクス入門

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マイコンの負荷を下げ、省電力化や低コスト化を実現：

センサー内でAI処理――STの新たなアプローチが「真のエッジAI」時代を切り開く

MEMSセンサーを25年以上にわたり手掛けているSTマイクロエレクトロニクス。近年は、機械学習コアを搭載したMEMSセンサーのラインアップを拡大している。センサー内でAI処理を実行できるこうした製品群は、エッジAIの設計の幅を大きく広げることになるだろう。

採用事例も続々！：

「エッジAIを技術検討で終わらせない」　一気通貫のサポートで製品化につなげるST

組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。

材料からモジュールまで垂直統合を実現：

SiCパワーデバイスはもう難しくない　「使いやすさ」を追及するSTの最新テクノロジー

次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。

充実した開発環境で手軽にスタート：

非接触検知の「即戦力」　すぐに試せるToF測距センサーで検出システムを簡単に開発

光の飛行時間を基に距離を測定するToF（Time of Flight）測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。

Bluetoothから、LPWA、セルラーIoT、UWBまで：

組み込み市場のあらゆる無線への要望に応える STのワイヤレス･マイコン･ポートフォリオ

組み込み機器市場では、BluetoothやZigBee、LPWA、セルラー、UWBなどさまざまな無線技術を応用したコネクティビティの積極的な応用が進んできている。そうした中で、Armコアを搭載した汎用マイコン「STM32ファミリ」を展開するSTマイクロエレクトロニクスは、組み込み市場で利用されるあらゆる無線技術をサポートする製品ポートフォリオの構築を積極的に進めている。

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