IDTは、通信用途向けに、18個の出力と低アディティブジッタ性能を特徴とするファンアウトバッファ「8SLVS1118」を発表した。アディティブジッタ性能は39フェムト秒と低く抑えた。
IDTは2017年12月、通信用途向けに、18個の出力と低アディティブジッタ性能を特徴とするファンアウトバッファ「8SLVS1118」を発表した。部品コストを削減し、製品のクロックアーキテクチャを簡素化できる。
従来の競合製品より2つ多い18個の高密度出力を備え、明確に定義されたクロック分配を必要とする厳しいタイミング要件の通信や産業、医療用途で利用できる。CMOS、LVPECL(Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDSの差動およびシングルエンド入力に対応するため、出力数の少ないファンアウトバッファを追加する必要がなく、製品のクロックアーキテクチャを簡素化できる。
アディティブジッタ性能は39フェムト秒で、一般的なファンアウトバッファ製品が50フェムト秒を超えるのに対して低く抑えた。最大入力クロック周波数は2GHz、伝搬遅延時間は290ピコ秒、出力スキューは40ピコ秒。2.5Vまたは3.3Vの電源で動作し、−40〜85℃の動作温度範囲に対応している。
既に販売を開始しており、48ピンのVFQFNパッケージで提供される。
低消費電力の1.8V デュアルチャンネルバッファ
DOCSIS 3.1規格対応の単極双投吸収型RFスイッチ
定インピーダンス技術搭載のSPST吸収型RFスイッチ
高速、高電圧絶縁のための絶縁LVDSバッファ
PCIe、USB、Ethernet、HDMI、LVDSなど高速伝送技術の基本を理解するために
高速伝送の代表的な物理層 LVDS・PECL・CMLCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.