高温でも接続信頼性の高い電線対基板コネクター：日本モレックス Micro-Lock Plus

日本モレックスは、105℃の高温環境下でも、電気的、機械的に高い接続信頼性を発揮する電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」を発表した。1.25mmピッチのコンパクトサイズと高い接続信頼性を両立している。

[EDN Japan]

コンパクトサイズと高い接続信頼性を両立

　日本モレックスは2018年4月、105℃の高温環境下でも、電気的、機械的に信頼性の高い接続が可能な電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」を発表した。車載スイッチ、ロボット、ドローン、家電製品、電動工具や産業オートメーションなどに活用できる。

電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」

　1.25mmピッチと小型ながら、クリック音で嵌合（かんごう）の確認ができる幅広ポジティブロック機構を採用。また、堅牢な金属製はんだタブにより、高い基板実装保持力を可能にした。2つの接点で接合するデュアルコンタクト端子設計によって確実に嵌合し、優れた接続性を発揮する。

　端子の素材にスズ−ビスマスを用いており、ショートの原因となるウィスカ（ひげ状に成長した金属結晶）の生成を防止。これにより、信号のノイズや途切れをなくし、端子の耐久性と信頼性を向上している。

　定格電流は1.5A。2〜42極、1列および2列品、ストレートとライトアングルのヘッダをそろえ、柔軟な設計に対応する。