高温でも接続信頼性の高い電線対基板コネクター:日本モレックス Micro-Lock Plus
日本モレックスは、105℃の高温環境下でも、電気的、機械的に高い接続信頼性を発揮する電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」を発表した。1.25mmピッチのコンパクトサイズと高い接続信頼性を両立している。
日本モレックスは2018年4月、105℃の高温環境下でも、電気的、機械的に信頼性の高い接続が可能な電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」を発表した。車載スイッチ、ロボット、ドローン、家電製品、電動工具や産業オートメーションなどに活用できる。
電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」
1.25mmピッチと小型ながら、クリック音で嵌合(かんごう)の確認ができる幅広ポジティブロック機構を採用。また、堅牢な金属製はんだタブにより、高い基板実装保持力を可能にした。2つの接点で接合するデュアルコンタクト端子設計によって確実に嵌合し、優れた接続性を発揮する。
端子の素材にスズ−ビスマスを用いており、ショートの原因となるウィスカ(ひげ状に成長した金属結晶)の生成を防止。これにより、信号のノイズや途切れをなくし、端子の耐久性と信頼性を向上している。
定格電流は1.5A。2〜42極、1列および2列品、ストレートとライトアングルのヘッダをそろえ、柔軟な設計に対応する。
- 小型低背の車載向け基板対ケーブルコネクター
日本航空電子工業は、車載用ECU向けに基板対ケーブルコネクター「MX77A」シリーズを発表した。小型、低背化を図りながら、こじりや嵌合(かんごう)時のロック強度など、厳しい車載スペックに対応できる強度を持つ。
- 15Aに対応、バッテリー接続用FPC対基板コネクター
SMKは、小型モバイル機器のバッテリー接続用にFPC対基板コネクター「FB-9」シリーズを開発した。電源端子部の定格電流は15Aで、同社従来製品の約2倍となる大電流に対応した。
- 嵌合高さ1.2mmの電線対基板コネクターシステム
日本モレックスは、垂直嵌合(かんごう)のニーズに対応する、電線対基板用コネクターシステム「Pico-EZmate Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。
- 高速データが転送可能なメザニンコネクター
日本モレックスは、高速データ転送が可能な、低背型メザニンコネクターファミリー「SEARAY」および「SEARAY Slim」を発表した。コンパクトながら最大12.5Gビット/秒(Gbps)の高速データ転送を実現する。
- そのコネクタ、電源オンで抜き挿ししても大丈夫?
産業用メカトロニクス機器の不具合解析に従事する筆者の元には、電源を入れたままコネクタを抜き差しする“活線挿抜”が原因で故障した製品がよく持ち込まれる。たとえ機器の設計者が活線挿抜を仕様上「禁止」としていても、現場のユーザーはやむを得ない事情で活線挿抜をしてしまう。設計者もユーザーも、これが故障につながることを認識すべきだ。
- RoHSに準拠
欧州の環境保護指令が間もなく施行され、多くの企業がRoHSに準拠した設計を行うために、課題の克服に追われている。
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