折り曲げ耐性、耐熱性を向上させた5G向けFPC：日本メクトロン MPI FPC

日本メクトロンは、液晶ポリマーベースのFPCと変性ポリイミドを用いた高速伝送用FPCを開発し、量産を開始した。MPIと低誘電接着剤を組み合わせることで、従来のLCP FPCと同等の伝送特性を維持しつつ、折り曲げ耐性や耐熱性の向上に成功した。

[EDN Japan]

　日本メクトロンは2020年10月、液晶ポリマー（LCP）ベースのFPCと変性ポリイミド（MPI）を用いた高速伝送用FPC（MPI FPC）を開発したと発表した。既に量産を開始している。

価格と折り曲げ性の課題を克服

液晶ポリマーベースのFPCと変性ポリイミドを用いた高速伝送用FPC

　高速伝送用FPCは、5G適応端末の開発に必要とされ、既に伝送損失を抑える誘電特性に優れたLCP FPCが実用化されているが、既存製品は価格と折り曲げ性に課題があるという。

　同社が新たに開発したMPI FPCは、MPIと低誘電接着剤を組み合わせることで、従来のLCP FPCと同等の伝送特性を維持しつつ、折り曲げ耐性や耐熱性を向上。さらに、汎用性の高い材料を用いることで、価格設定についても考慮しているという。

　USB4.0やPCI Expressなどのシリアル通信規格に適合しており、ミリ波モジュール用アンテナ、Sub6を含む各種アンテナ、5G（第5世代移動通信）基地局、データセンター、コネクティッドカーなどアナログ信号やデジタル信号を使うさまざまな用途で利用できる。

　同社は今後、MPI FPCに加え、より高周波帯域の伝送特性に優れた低誘電損失のフッ素樹脂によるFPCの提供を、2021年には開始するとしている。