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FPGA互換のストラクチャードASIC：インテル eASIC N5X

インテルは、5GやAI、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。FPGAと互換性があり、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、価格や消費電力の低減、処理性能の高速化に寄与する。

» 2020年11月30日 09時00分公開

[EDN Japan]

　インテルは2020年11月、5G（第5世代移動通信）やAI（人工知能）、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。ストラクチャードeASICファミリーの中で、同社のFPGAとの互換性を有するハードプロセッサシステムを搭載した初めての製品となる。

ストラクチャードeASICファミリー「eASIC N5X」

FPGAとASIC双方のメリットを活用可能

　FPGAにはユーザー固有の設計を最短期間で市場投入できるが、ASICやストラクチャードASICには消費電力とコストを低減できるメリットがある。eASIC N5Xは、FPGAとの互換性を有しており、FPGAと比較してコアの消費電力とコストをそれぞれ最大50％低減する。また、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、低価格化やパフォーマンスの高速化、低消費電力化などに寄与する。

　また、eASIC N5Xは、同社のFPGAファミリー「Agilex」で用いているセキュアデバイスマネジャーを搭載。セキュアブートや認証、改ざん防止機能など、さまざまなアプリケーションで求められるセキュリティ要件に対応する。

第9世代Intel Xeon／Coreプロセッサ搭載の3.5インチSBC
アドバンテックは、3.5インチのシングルボードコンピュータ「MIO-5393」を発表した。146×102mmの小型サイズながら、第8、9世代の「Intel Core」「Intel Xeon」プロセッサを搭載し、最大6コアに対応する。
CXLをサポートする、10nmプロセスのFPGA
インテルは、同社の10nmプロセス技術をベースにしたFPGAファミリー「Agilex」の出荷を開始した。既存のFPGA「Stratix 10」に比べ、性能を最大40％向上、消費電力を最大40％削減できる。
車載制御およびセキュリティ向けFPGA
ラティスセミコンダクターは、車載制御アプリケーション向けFPGA「MachXO3LF」およびシステムセキュリティ向けFPGA「MachXO3D」を発表した。両製品ともに、車載用途に向けて－40～＋125℃の拡張動作温度範囲に対応している。
20nmプロセスの航空宇宙分野向けFPGA
ザイリンクスは、20nmプロセスを用いた航空宇宙分野向けのFPGA「Kintex UltraScale XQRKU060（以下、XQRKU060）」を発表した。衛星および宇宙アプリケーション向けに設計されており、放射能耐性に優れ、高スループットで広帯域幅の通信を可能とする。
モバイルプロセッサ搭載のボードとモジュール
コンガテックは、第8世代Intel Coreモバイルプロセッサ搭載のCOM Express Type 6モジュール「conga-TC370」、組み込み式3.5インチシングルボードコンピュータ「conga-JC370」、Thin Mini-ITXマザーボード「conga-IC370」を発表した。
セルラーコネクティビティ対応i.MX6ULベースのSBC
ディジインターナショナルは、NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」をベースとしたシングルボードコンピュータ（SBC）「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発売する。