車載向け0.5mmピッチ基板対基板コネクター:京セラ 5652シリーズ
京セラは、車載向けに、0.5mmピッチ高速伝送対応フローティング基板対基板コネクター「5652」シリーズを製品化し、サンプル出荷を開始した。伝送速度が16Gビット/秒で、XY方向に±0.85mm可動する。
京セラは2021年1月、車載向けに、0.5mmピッチ高速伝送対応フローティング基板対基板コネクター「5652」シリーズを発表した。サンプル出荷を順次開始し、初年度は販売数量50万個を目標としている。
伝送速度は16Gビット/秒で、高速伝送規格のPCIe Gen 4やUSB3.1 Gen 2などに対応している。特性インピーダンスのターゲットを85〜100Ωとしたことで、さまざまな高速伝送規格に対応する。
高速伝送対応フローティング基板対基板コネクター「5652」シリーズ
0.5mmピッチながら、XY方向に±0.85mm可動し、筐体内部の基板取り付け位置や実装でのずれを吸収する。F/P(フローティング量/ピッチ)は170%で、可動時に生じるはんだ部の応力を緩和し、信頼性を高めている。
嵌合高さは14〜30mm、基板間高さ許容量はZ方向±0.75mm。使用温度範囲は−40〜+125℃となっており、車載機器に適する。
なお同社は、フローティング基板対基板コネクター製品群のブランド名を「FloXY(フロクシー)」とした。今後も同ブランドのラインアップ拡充を図る。
- USB4準拠の高速伝送用レセプタクルコネクター
日本航空電子工業は、転送レート40Gビット/秒のUSB4に準拠したType-Cレセプタクルコネクター「DX07S024JAA」の販売を開始した。高速伝送を必要とするPC、ドック、モニター、SSD、VRやARデバイスなどに適する。
- 低背設計、2.8A対応の1.00mmピッチコネクター
日本モレックスは、嵌合(かんごう)高さ1.20mm、定格電流2.8Aの電線対基板用コネクター「1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクター」を発表した。狭い場所にも対応できる垂直方向の嵌合方式を採用し、自動組み立てプロセスに適する。
- ウェアラブル機器向け小型コネクター
パナソニック インダストリアルソリューションズは、ウェアラブルデバイス向けの基板対FPC狭ピッチコネクター「R35K」シリーズを発表した。1列端子構造の採用により、同社従来品と比較して基板上の実装面積が約49%削減している。
- 600M〜6GHzに対応、5GおよびセルラーLPWA向けアンテナ
タイコ エレクトロニクス ジャパンは2020年10月、5G、NB-IoT、LTE-M向けの新しいアンテナを発表した。600M〜6GHzの周波数帯域に対応し、IoT用セルラー機器での利用を見込む。
- 25Gビット/秒伝送対応の5G用FPC、FFCコネクター
イリソ電子工業は、最大25Gビット/秒の高速伝送に対応する、5G機器向けFPC、FFCコネクター「11503」シリーズを発表した。FPC、FFCカードの挿入と同時にロックが掛かる、独自の「Auto I-Lock」構造を採用している。
- 折り曲げ耐性、耐熱性を向上させた5G向けFPC
日本メクトロンは、液晶ポリマーベースのFPCと変性ポリイミドを用いた高速伝送用FPCを開発し、量産を開始した。MPIと低誘電接着剤を組み合わせることで、従来のLCP FPCと同等の伝送特性を維持しつつ、折り曲げ耐性や耐熱性の向上に成功した。
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