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高速伝送に適したアクティブ光モジュール：I-PEX LIGHTPASS-EOB 100G

I-PEXは、高さ2.3mmのマイコン内蔵アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプル提供を開始する。データセンターなど、高速伝送を必要とする大型の情報機器や通信機器の光インターコネクションに適する。

» 2021年11月11日 09時00分公開

[EDN Japan]

　I-PEXは2021年10月、高さ2.3mmのマイコン内蔵型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を発表した。同年11月から、評価ボードと合わせてサンプル提供を開始する。データセンターなど、高速伝送を必要とする大型の情報機器や通信機器の光インターコネクションに適する。

アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」

伝送速度は100Gビット/秒、伝送距離は300m

　LIGHTPASS-EOB 100Gは、光電変換モジュールのシリコンフォトニクスICとして、5mm角サイズのアイオーコア製「光I/Oコア」を採用。基板上のプロセッサ近傍で光電変換することで、電気配線長を短くして伝送損失を低減し、機器内の高速伝送を可能にした。マルチモードファイバーを内蔵し、伝送速度は100Gビット/秒（25Gビット/秒×4ch双方向）、伝送距離は300mとしている。

　メカニカルロック付きプラグコネクター形状で、嵌合タイプは水平。光I/Oコアを駆動するためのMCU、電源ノイズを抑えるためのコンデンサー、ヒートシンクも内蔵する。

光モジュール内蔵の光通信用コネクター
日本航空電子工業は、5G基地局などの屋外設置機器向けに、熱の影響を抑えた光通信用コネクター「FO-BD7」を発売した。光モジュールをプラグコネクターに内蔵し、手元で容易に光モジュールを交換できる。
400GbE PAM4 BER測定モジュール
アンリツは、400GbEおよび400Gを超えるビットエラーレートテストを支援する、パルスパターン発生器「64 Gbaud PAM4 PPG」、エラーディテクタ「32 Gbaud PAM4 ED」を販売する。
光通信機能を搭載したFPGAアクセラレータボード
アバールデータは、FPGAアクセラレーションに光通信機能を搭載した、FPGAアクセラレータボード「APX-AA10L1」を発売した。40Gビット/秒の高速通信が可能な光モジュールを2チャンネル搭載し、高速で分散処理、結合処理ができる。
広動作温度範囲のレーザーダイオードチップ
三菱電機は、5～85℃で動作可能な100Gビット/秒の光トランシーバー向けレーザーダイオードチップ「ML7CP70」を開発した。2021年11月1日からサンプル提供を開始する。
高速伝送と電源供給を両立したAOC（Active Optical Cable）
日本航空電子工業は、高速伝送と電源供給を両立したハイブリッド型AOC「RP07」シリーズを開発した。光ケーブルとメタルケーブルを1本のハイブリッドケーブルに統合している。
最大56Gビット/秒 PAM-4対応の基板コネクター
タイコエレクトロニクスジャパンは、最大28Gビット/秒 NRZと56Gビット/秒 PAM-4のデータ伝送速度に対応した「SFP+スタック式両面基板コネクター」を発表した。縦型ラッチ機能を備え、4列の両面基板用途に対応する。