薄型のIoT機器やモバイル機器に対応、ファインピッチの低背コネクタ：タイコエレクトロニクス基板対基板コネクタ

タイコエレクトロニクスジャパンは、ファインピッチに対応した基板対基板コネクタシリーズとして3製品を発表した。IoT機器やスマートフォン、ウェアラブル機器などの用途に向ける。

» 2015年03月19日 08時30分公開

[EDN Japan]

　タイコエレクトロニクスジャパンは2015年3月、ファインピッチに対応した基板対基板コネクタシリーズとして3製品を発表した。IoT機器やスマートフォン、ウェアラブル機器など低背が要求される機器の用途に向ける。

　新製品は、0.4mmピッチのEMIシールド基板対FPC（Flexible Printed Circuit）用コネクタ、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタ、および0.35mmピッチの基板対基板用コネクタの3製品である。

ファインピッチに対応した基板対基板コネクタシリーズの外観

　0.4mmピッチEMIシールド基板対FPC用コネクタは、従来の2ピース基板対基板コネクタに比べて構成部品が少なく、完全な内部接続を実現している。しかもEMI対策を行いつつ、低背設計とした。リセプタクルの厚みが0.52mm、FPC厚が0.08mm、シールド材の厚みは0.3mmとし、全高で最大0.9mmに抑えている。嵌合作業も容易に行うことができる設計とした。

　0.4mmピッチの基板対基板用コネクタは、幅が2.5mmで嵌合高さは0.7mmとした。機器が落下しても破損を軽減できるよう堅牢タイプのペグを採用した。0.35mmピッチの基板対基板用コネクタは、幅が1.85mmで嵌合高さは0.6mmである。新しいペグロック機能を設けるなど、堅牢かつ高信頼の基板接続を可能としている。

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