はんだレスで実装できる小型ドームスイッチ：SMK ミニ1ドームスイッチ

SMKは、ウェアラブルデバイス向けの小型ドームスイッチ「ミニ1ドームスイッチ」を発表した。独自のスプリングコンタクト構造により、基板により近い位置にはんだレスで実装できるため、セットの薄型化や堅ろう性の向上に貢献する。

[EDN Japan]

　SMKは2019年2月、ウェアラブルデバイス向けの小型ドームスイッチ「ミニ1ドームスイッチ」を発表した。現在サンプルを提供中で、価格は1個200円。量産開始は同年3月の予定。ウェアラブルデバイスやスマートフォン、ポータブルオーディオ、PCとその周辺機器、テレビ、DVDプレーヤー、産業機器、家電製品などでの利用を見込む。

　独自のスプリングコンタクト構造を採用し、バネ機能や性能を維持しつつ、基板により近い位置にはんだレスで実装できる。これにより、セットの薄型化、堅牢性の向上に貢献する。

はんだレス実装で安定した接触性

　セットへ取り付ける際にはんだを用いず、スイッチをセットの筐体に固定し基板に押し当てる「スプリングコンタクト方式」で実装するため、接触安定性が高い。例えばウェアラブルデバイスの使用時に、落下などによる衝撃が発生した場合も、はんだの破壊による機能不良の心配がない。

小型ドームスイッチ「ミニ1ドームスイッチ」

　また、基板に対して垂直方向で筐体に保持できるため、組み立ての位置精度を高める。部品点数が削減でき、設計自由度も向上する。外形寸法は5.6×0.95×3.4mmで、同社従来品から15％小型化した。使用温度範囲は−20〜70℃。リール当たり2500個の梱包形態で供給する。