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LSI

システムLSIやデジアナ混載ICの製品ニュースと回路設計に関する解説記事を掲載しています。

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ニュース
LSI,計測/検査装置
125 MHzのリアルタイム帯域幅：

携帯型の広帯域高速モニタリングレシーバー、R＆S

（2026年07月07日）
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ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
量子プロセッサの挙動や誤りを再現：

ゲート方式量子コンピューティング向けシミュレーター、D-Wave

（2026年07月06日）
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ニュース
LSI
高性能化と省電力化を実現：

ローカルで大規模AIモデルを実行、QualcommがXR向けプロセッサ

（2026年07月03日）
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ニュース
LSI,ロジック
8Kストリーミングをサポート：

AV2対応ビデオデコーダーIPを提供、Allegro DVT

（2026年07月02日）
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ニュース
LSI,電源
低オン抵抗MOSFETを内蔵：

車載用スマートロードスイッチ、Diodes

（2026年06月29日）
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ニュース
LSI
環境規制に対応しランニングコストも削減：

水銀ランプ同等の照度をLEDで　ウシオ電機の一括投影露光装置

（2026年06月29日）
ニュース
LSI
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解像度1.5μm：

スループット30％向上　ニコンの先端パッケージ向け露光装置

（2026年06月26日）
ニュース
LSI,FPGA,通信技術
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航空宇宙、防衛、通信システム向け：

64Gサンプル/秒の広帯域RFを統合、AlteraのSoC FPGA

（2026年06月25日）
ニュース
LSI
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MediaTek、Microsoftと協力：

NVIDIAがPC向けSoC「RTX Spark」、最大1PFLOPS

（2026年06月19日）
ニュース
LSI
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モーター制御やHMI用途に対応：

0.51ドルから！ リアルタイム制御向けDSC、Microchip

（2026年06月17日）
ニュース
LSI
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最大2000億パラメーターのAIモデルをローカル実行可能な開発基盤：

AMD、AIエージェント向けRyzen AIプラットフォームを発表

（2026年06月11日）
連載
LSI
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プロセスエンジニアの現場から（1）：

「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

（2026年06月09日）
連載
LSI
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知っておきたいエッジAI：

【エッジAI入門】概要から開発手順を徹底解説

（2026年06月05日）
ニュース
LSI
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第3世代「Performance」製品：

IoT機器、民生向けの高性能RISC-V CPU IP、SiFive

（2026年06月04日）
ニュース
LSI
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「S32N7」シリーズ：

車両のコア機能を「一元管理」　NXPの新車載プロセッサ

（2026年05月28日）
ニュース
LSI,マイコン
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産業／民生機器向けに：

GigaDeviceが高セキュリティ対応汎用MCU

（2026年05月26日）
ニュース
LSI
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前世代品から性能2倍：

「耐量子暗号」対応RoTコントローラー、マイクロチップ

（2026年05月21日）
ニュース
LSI
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Intel 18Aプロセスノードで製造：

Intelが「Core Series 3」モバイルプロセッサ、エッジ機器向けに

（2026年05月20日）
ニュース
LSI
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騒音環境でも高品質通話を実現：

Ankerがイヤホン用AIチップ、NORフラッシュベースCiM処理

（2026年05月19日）
ニュース
LSI,電源
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100V対応GaNパワーステージIC：

ヒューマノイドロボット向けGaN IC 4製品、EPC

（2026年05月11日）
連載
LSI
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マイクロプロセッサ懐古録（16）：

ARM台頭にルネサス誕生……時代に翻弄され続けた日立「SuperH」

（2026年05月11日）
ニュース
LSI,ワイヤレス
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Wi-Fi 6やBluetooth 5.4など対応：

音声対応IoT向けデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」、Espressif

（2026年04月28日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

台湾の半導体戦略 強みと限界――電子版2026年4月号

（2026年04月14日）
ニュース
LSI,通信技術,ロジック
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次世代光通信用の技術：

Semtechが224G TIA／ドライバー新製品、AIデータセンターなどに向け

（2026年04月13日）
ニュース
LSI,ワイヤレス
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「nRF92」および「nRF93」シリーズ：

NordicがセルラーIoT製品群を拡充　衛星通信やエッジAI対応

（2026年04月07日）
ニュース
LSI
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Raspberry Pi 4または5内蔵：

産業向けRaspberry Piエッジシステム、Sfera Labs

（2026年04月03日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

（2026年03月24日）
ニュース
LSI
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自社MCU／MPU向けに：

リアルタイムエッジAIを実現、Microchipの新基盤

（2026年03月24日）
ニュース
LSI
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車載、産業用途で展開：

PMDアーキテクチャ採用10BASE-T1Sトランシーバー、NXP

（2026年03月18日）
ニュース
LSI,電源,部品/材料
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小型化と高信頼性を両立：

車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay

（2026年03月16日）

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