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システムLSIやデジアナ混載ICの製品ニュースと回路設計に関する解説記事を掲載しています。

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

（2026年03月24日）

ニュース

LSI

自社MCU／MPU向けに：

リアルタイムエッジAIを実現、Microchipの新基盤

（2026年03月24日）

ニュース

LSI

車載、産業用途で展開：

PMDアーキテクチャ採用10BASE-T1Sトランシーバー、NXP

（2026年03月18日）

ニュース

LSI,電源,部品/材料

小型化と高信頼性を両立：

車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay

（2026年03月16日）

ニュース

LSI

600Mビット/秒のデータ伝送対応：

QML-V準拠の宇宙用途向けLVDSドライバー、STマイクロ

（2026年03月09日）

ニュース

LSI

4nm採用し消費電力20％削減：

8K画像処理とAI推論をエッジに、Ambarellaの新SoC

（2026年03月02日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

（2026年02月27日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（13）：

スマホが変えた組み込みのエコシステム　波にのまれて消えた「MIPS」

（2026年02月20日）

ニュース

LSI,部品/材料,受動部品

1210サイズで1000V、33nF：

xEV向けに高耐圧MLCCを開発、Samsung子会社

（2026年02月19日）

特集

LSI

米国EDNが選出：

エッジAI用半導体 10選

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

車載RGBアンビエント照明の設計を簡素化：

コード不要の車載向けLIN LEDドライバー、Melexis

（2026年02月04日）

ニュース

LSI

独自のNASP技術：

ニューロモーフィックアナログ信号処理技術をシリコン実装、Polyn

（2026年02月02日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（12）：

先見の明が支えたMotorola「MC68000」　PowerPCの陰でロングセラーに

（2026年01月30日）

ニュース

LSI

シリーズ向けPMICも提供：

リアルタイム制御を1チップで　エッジ用MPU、ST

（2026年01月28日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：

半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号

（2026年01月26日）

ニュース

LSI,ワイヤレス,ロジック

Bluetooth ClassicとBLE 5.4に対応：

エッジAIを強化するデュアルモードBluetooth対応SoC、Ambiq

（2026年01月22日）

ニュース

LSI

ボッシュが採用：

機能統合が可能なSDV向けプロセッサ、NXP

（2026年01月22日）

ニュース

LSI,マイコン

既存品より「大幅に安価」：

低軌道衛星向けの低コスト耐放射線マイコン、Vorago

（2026年01月08日）

ニュース

LSI

電源レス機器にも対応：

IoT機器セットアップを簡便化　STマイクロのMatter 1.5対応NFCチップ

（2025年12月22日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（11）：

表舞台に上らなかった「世界初」のプロセッサ、MP944

（2025年12月19日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年12月号：

2025年の半導体業界を振り返る――電子版2025年12月号

（2025年12月17日）

特集

LSI

imecが解説：

シリコンMOS量子ドットの大規模化　どう実現するのか（前編）

（2025年12月17日）

連載

LSI

改めて知りたいGPUの基本：

AI分野で欠かせないGPUとは？　CPUとの違いや活用例まで解説

（2025年12月08日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（10）：

登場して半世紀、多くの互換品を生んだIntel「80186/80188」

（2025年11月27日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年11月号：

欧州が直面する半導体戦略の「理想と現実」――電子版2025年11月号

（2025年11月20日）

ニュース

LSI

車載HMIやセンシング向け：

AI推論特化NPU内蔵　NXPの車載向けアプリケーションプロセッサ

（2025年11月07日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年10月号：

IoTセキュリティの現在地――電子版2025年10月号

（2025年10月30日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年9月号：

エネルギー消費ゼロで演算？「可逆計算チップ」の可能性――電子版2025年9月号

（2025年09月26日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（7）：

32年ぶりの新製品も　波乱万丈だったMotorola「MC6800」

（2025年08月28日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新　PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号

（2025年08月18日）

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