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部品/材料

プリント配線板やディスプレイなど電子部品の情報をはじめ、電子材料に関する記事を掲載しています。

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ニュース
機構部品
台湾GAITと共同開発：

「クリアで歪のない音」薄さ25μmのガラス振動板、NEG

（2026年06月23日）
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ニュース
機構部品
どこでも均一な操作感を実現：

70％薄型化した触覚フィードバック用アクチュエーター

（2026年06月23日）
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ニュース
受動部品
静電容量220μF：

3225サイズで「業界トップクラス容量」車載MLCC、太陽誘電

（2026年06月22日）
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連載
機構部品
必須技術を基礎から解説：

なぜUSB規格は難しい？ 歴史から読み解く種類やコネクターの違い

（2026年06月19日）
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ニュース
電源,部品/材料
高出力密度化に対応：

Tg 230℃の高耐熱性　SiC向けエポキシ樹脂封止材

（2026年06月18日）
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ニュース
電源,受動部品
AOI対応でX線検査が不要に：

新パッケージで電力損失耐量2倍　表面実装TVSダイオード

（2026年06月15日）
ニュース
機構部品
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動作周波数10〜20MHzに対応：

バッテリー駆動機器向け　小型低電力の真空水晶振動子

（2026年06月12日）
ニュース
部品/材料
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26年度下期から量産見込み：

ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功

（2026年05月29日）
ニュース
機構部品
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SiTime「Elite 2 Super-TCXO」：

AIクラスタ向け　1ナノ秒同期を実現するTCXO

（2026年05月29日）
ニュース
機構部品
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はんだボールなし品も開発中：

エッジAI向け、COM-HPC適合のBGAメザニンコネクター

（2026年05月29日）
ニュース
機構部品
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大同特殊鋼とニッパツ共同開発：

熱間加工磁石で材料ロス低減　EVモーター用ローター

（2026年05月27日）
ニュース
部品/材料
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太陽誘電が4サイズ9アイテム展開：

実装面積4割低減　ウェアラブル用パワーインダクター

（2026年05月26日）
ニュース
部品/材料
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プロセス簡略化に貢献：

AI／HPC用ガラスビア向け　低収縮特性の銅ナノペースト

（2026年05月20日）
ニュース
受動部品
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鉄粉コアで磁気シールド効果確保：

DCR 8.6mΩで1212サイズのインダクター、ビシェイ

（2026年05月18日）
ニュース
部品/材料,機構部品
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2〜10ポジションを展開：

高密度基板向け小型SMTディップスイッチ、リテルヒューズ

（2026年05月12日）
ニュース
機構部品
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水銀灯の代替光源など想定：

先端パッケージング向け4.5W紫色半導体レーザー、ヌヴォトン

（2026年05月11日）
ニュース
受動部品
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高密度DC-DCコンバーター向けに：

Bournsのシールド電力インダクター、狭小レイアウトでの放射ノイズ低減

（2026年05月01日）
ニュース
受動部品
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定格電圧は2.5〜4V／25V：

村田製作所、車載用に「世界最大」静電容量MLCCを7品番量産へ

（2026年04月24日）
ニュース
受動部品
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TDK MAFシリーズ：

AI機器で「クリアな音声」実現　5GHz対応の超小型ノイズフィルター

（2026年04月09日）
ニュース
受動部品
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ビシェイが5種類のケースで提供：

耐硫化性能を備えた厚膜チップ抵抗器、AEC-Q200に準拠

（2026年04月07日）
ニュース
受動部品
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高密度・低ESLを実現：

AI／HPC向けの組み込みシリコンキャパシター、Empower

（2026年03月30日）
ニュース
LSI,電源,部品/材料
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小型化と高信頼性を両立：

車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay

（2026年03月16日）
ニュース
電源,受動部品
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軽量かつ高コスト効率を実現：

MIL規格対応のプラスチックパッケージTVS、Microchip

（2026年03月06日）
ニュース
受動部品
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DCバス設計を簡素化：

600V対応の小型スナップイン電解コンデンサー、Vishay

（2026年03月05日）
ニュース
機構部品
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1万回の挿抜寿命：

自走ロボット向けフローティングコネクター、日本航空電子工業

（2026年03月04日）
ニュース
デバイス,部品/材料
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次世代スマートグラスに：

0.26型で高解像度、OmnivisionのLCoSマイクロディスプレイ

（2026年02月25日）
ニュース
受動部品
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「業界最高レベル」の低ノイズ：

AIサーバの低ノイズ／低消費電力化に　差動クロック用水晶発振器

（2026年02月25日）
ニュース
部品/材料
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誘導負荷を直接オンオフ可能：

故障率2億分の1以下　ベスタクトの基板実装型単極リレー

（2026年02月24日）
ニュース
受動部品
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ハイレゾ登場などで開発：

ノイズ除去部品が音に悪影響？　高音質と通信感度を両立するには

（2026年02月20日）
ニュース
LSI,部品/材料,受動部品
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1210サイズで1000V、33nF：

xEV向けに高耐圧MLCCを開発、Samsung子会社

（2026年02月19日）

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