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部品/材料

プリント配線板やディスプレイなど電子部品の情報をはじめ、電子材料に関する記事を掲載しています。

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ニュース
受動部品
従来品から実装面積60％削減：

「世界最小」0201MサイズNTCサーミスタ、村田製作所

（2026年10月27日）
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ニュース
部品/材料,機構部品
液冷コールドプレート：

AI向けGPU冷却にダイヤモンド活用、温度最大22℃低減

（2026年10月22日）
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ニュース
受動部品
3種類の電流定格に対応：

独自技術でラッチアップ防止 航空機向けTVSダイオード

（2026年10月15日）
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ニュース
部品/材料
独自技術で高純度化：

低誘電と柔軟性を両立 先端半導体パッケージ基板向け樹脂

（2026年10月14日）
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ニュース
受動部品
フィルター実装面積を18％削減：

TDKの車載PoC用インダクター 「業界最高」インダクタンス実現

（2026年10月13日）
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ニュース
受動部品
低温分解性タイプも：

MLCCの薄層化へ セラミックス粒子の凝集抑える新分散剤

（2026年10月13日）
ニュース
機構部品
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従来比3倍の高密度化：

光ファイバー3456本を1ラックに、小型EBOコネクター

（2026年10月07日）
ニュース
受動部品
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小型設計で実装面積を削減：

ヒートシンクに直接放熱 許容損失9倍の厚膜パワー抵抗器

（2026年10月02日）
ニュース
受動部品
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実装面積を従来比で約64％削減：

「世界最小」3端子MLCC 高周波領域での安定動作に貢献

（2026年10月01日）
ニュース
受動部品
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最大50GHzで動作：

LEO衛星向け、AlN基板採用の薄膜チップ抵抗器

（2026年09月30日）
ニュース
部品/材料,機構部品
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レーザー刻印や印刷などにも対応：

量産ライン向けにカスタマイズできる操作ノブ、OKW

（2026年09月17日）
連載
機構部品
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他のモーターと何が違う？：

省エネ、高効率を実現するブラシレスモーターの開発課題と解決策

（2026年09月17日）
ニュース
部品/材料
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冷媒使用量を削減：

伝熱性能3倍のプレート熱交換器を開発、三菱電機

（2026年09月16日）
ニュース
機構部品
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評価キットも提供中：

CPO評価に活用　光接続向けウェーブガイドブリッジ

（2026年09月16日）
連載
機構部品
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ブラシレスモーター検討中の方にも：

図と写真で理解するモーター入門 〜構造や特性、制御方から実践まで〜

（2026年09月15日）
ニュース
受動部品
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薄型設計で耐衝撃性も実現：

150℃対応、車載／産機向け30Aコモンモードチョーク

（2026年09月15日）
ニュース
受動部品
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リード式で基板外実装にも対応：

定格100V／容量10μFで「世界最小」MLCC、村田製作所

（2026年09月14日）
ニュース
受動部品
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部品数／実装面積を半減：

ヒューマノイドでも活用見込む　TDK独自樹脂電極MLCCに10μF品

（2026年09月11日）
ニュース
受動部品
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AEC-Q200認定を取得：

置き換えで実装面積削減　小型コモンモードチョーク

（2026年09月10日）
ニュース
受動部品
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NTCサーミスタ内蔵構成も可能：

コールドシステムで155℃対応の650W厚膜パワー抵抗器

（2026年09月09日）
ニュース
受動部品
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AIサーバなど活用見込む：

1005サイズで定格0.33Wの高耐サージチップ抵抗器

（2026年09月01日）
ニュース
LSI,部品/材料,受動部品
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民生／産業システム向け：

100ナノ秒以内に過電流検出、Kineticの5A対応eFuse

（2026年08月26日）
コラム
部品/材料
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過酷な環境への耐性が強み：

プロトタイプから量産まで　活用広がる産業用SBC

（2026年08月26日）
ニュース
受動部品
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SPI搭載、保護パラメーターを変更可能：

車載配線保護をソフトウェアで最適化　インフィニオンの新型eFuse

（2026年08月26日）
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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反りを抑え、低温かつ無加圧で接合：

小型で高出力密度、3D SiCパワーモジュール

（2026年08月21日）
ニュース
機構部品
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接触追従性と防水性を両立：

単体でIPX7を実現するスプリングコネクター　設計自由度が向上

（2026年08月21日）
特集
部品/材料
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主要メーカーの新製品を一挙紹介：

車載LEDの進化――デザイン性と性能の両立が進む

（2026年08月19日）
ニュース
部品/材料
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集電体は60％軽量化：

リチウムイオン電池を10％軽量化　東レの集電体用フィルム

（2026年08月19日）
ニュース
計測/検査装置,機構部品
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電力・水の消費量を最大で半分に：

荏原製作所、半導体業界向け極低温チラーを初出荷

（2026年08月18日）
ニュース
機構部品
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20〜60VデュアルDC構成に対応：

IoT機器をPoE対応に　IEEE 802.3bt準拠ミッドスパン

（2026年08月17日）

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