東芝が車載向けビデオ/オーディオインタフェース拡張用IC：東芝 TC358791XBG

東芝は2014年10月、次世代車載情報機器向けに、高解像度のビデオ、オーディオストリームの転送やイメージセンサーとの接続を実現するコンパニオンチップ「TC358791XBG」を発表した。

[EDN Japan]

　東芝は2014年10月24日、次世代車載情報機器向けに、高解像度のビデオ、オーディオストリームの転送やイメージセンサーとの接続を実現するコンパニオンチップ「TC358791XBG」を発表した。同日からサンプル出荷を開始し、2015年3月から量産を行う。

　新製品のTC358791XBGは、ギガビットイーサネットのインタフェースを持ち、イーサネットで映像や音楽を伝送するための規格「Ethernet AVB」をサポート。低遅延でのフロント／リア／サラウンドカメラや、オーディオ転送、ビデオデータのヘッドユニットへの転送、リアシートエンターテインメントシステムへの転送など、幅広い用途に対応する。

車載用コンパニオンチップ「TC358791XBG」 （クリックで拡大）

　USB3.0や「MIPI CSI-2/DSI」にも対応し、最先端車載向けアプリケーションプロセッサとともに使用して、オーディオ、ビデオデータをシームレスに接続できる。

　例えば、駐車支援システム向けビデオデータなど複数のビデオデータの受信ができ、ヘッドユニット、クラスタなどの2つのLVDSインタフェースのディスプレイに同時表示が行える。また、1つのビデオデータ入力を2つのLVDSインタフェース対応ディスプレイにスプリットして同時表示できる。その他、HDMI 1.4やコンポジット映像信号入力にも対応している。

　新製品は、AEC-Q100（Grade3）への対応を予定。パッケージは15mm角サイズのFBGA257を採用している。東芝では「新製品により車載インフォテインメントシステムの開発から量産までの時間の短縮のみならず、部品点数低減の両方が可能となる」としている。

新製品の主な仕様

品番	TC358791XBG
入力信号	HDMI 1.4
	MIPI CSI-2/DSI
	CVBS
	SPI、IQ
出力信号	MIPI CSI-2
	LVDS Dual-link、Single-link
双方向信号	I2S、TDM
	USB3.0
	RGMII
電源電圧	MIPI：1.2V
	CORE/PLL：1.1V
	HDMI/USB2.0：3.3V
	RGMII：2.5V
	LVDS/USB3.0：1.8V
	I/O：1.8V and 3.3V
パッケージ	FBGA257（15mm×15mm、0.80mmピッチ）
出典：東芝