村田製作所は2014年10月、水晶振動子として「2016サイズ」(2.0×1.6mm)の「XRCGB-F-Pシリーズ」と、「1612サイズ」(1.6×1.2mm)の「XRCFD-F/XRCMD-Fシリーズ」の計3シリーズを発表した。
村田製作所は2014年10月、水晶振動子として「2016サイズ」(2.0×1.6mm)の「XRCGB-F-Pシリーズ」と、「1612サイズ」(1.6×1.2mm)の「XRCFD-F/XRCMD-Fシリーズ」の計3シリーズを発表した。いずれの製品も量産中で、モバイル機器をはじめ、PCや映像機器、産業機器などの用途に向ける。
同社は2009年から東京電波との共同開発品として水晶振動子を製品化し、セラミック振動子で実績のあった車載機器、民生機器用途に加え、比較的高い精度が求められるHDDやSSDなどのストレージ市場向けの製品を展開してきた。
今回、製品化したXRCGB-F-Pシリーズは樹脂封止タイプの水晶振動子で、従来品をさらに高精度化して「Bluetooth low energy」(以下、BLE)やZigBeeなど無線通信用途に同社製品として初めて対応した。同シリーズの周波数精度(初期公差+温度特性)は、±40ppmを達成している。
XRCFD/XRCMD-Fシリーズは、従来製品である2016サイズの金属封止水晶振動子(XRCGDシリーズ)を小型化した製品で周波数精度(同)は±20ppmを実現し、Wi-FiやBluetoothに対応した。
村田製作所では新製品について、「既存の水晶振動子にはない世界初となる独自のパッケージ技術を用いることにより、品質や量産性、コストパフォーマンスに優れている。同時に小型化にも優れ、加速が進むセットの高密度実装化および薄型化への貢献を目指す」としている。
製品名 | XRCGB-F-Pシリーズ | XRCFD-Fシリーズ | XRCMD-Fシリーズ |
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サイズ | 2.0×1.6×0.7mm | 1.6×1.2×0.35mm | 1.6×1.2×0.33mm |
周波数 | 24〜27.12MHz 30〜32MHz |
24〜31.999MHz | 32〜48MHz |
周波数精度 | ±40ppm | ±20ppm | |
使用温度範囲 | −30〜85℃ | ||
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