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2026年8月の記事一覧 - EDN Japan
2026年8月31日
- ニュース10kVや20kV SiC IGBTも計画：6.5kV SiC MOSFETを開発、NoMIS Power（EDN）（2026年8月31日）
- 連載Q&Aで学ぶマイコン講座（118）：Neural-ARTアクセラレーターってどんな機能？（STマイクロエレクトロニクス，EDN Japan）（2026年8月31日）
- ニュースLEOミッション向けに設計：小型人工衛星でも精度維持 宇宙向け原子クロック（EDN Japan）（2026年8月31日）
2026年8月28日
- ニュース第10世代BiCS FLASH TLC採用：キオクシア初のPCIe 6.0対応エンタープライズSSD（EDN Japan）（2026年8月28日）
2026年8月27日
- ニュースAI向け新メモリプラットフォーム：SRAMとDRAMのスケーリング限界克服目指す、NEO Semiconductor（EDN）（2026年8月27日）
- 連載たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（32）：タップ式高入力コンバーター（2）設計条件（加藤博二（Sifoen），EDN Japan）（2026年8月27日）
- ニュース最大8台の同時接続対応：通信ソフト開発不要、アンテナ内蔵BLEモジュール（EDN Japan）（2026年8月27日）
2026年8月26日
- ニュース民生／産業システム向け：100ナノ秒以内に過電流検出、Kineticの5A対応eFuse（EDN）（2026年8月26日）
- コラム過酷な環境への耐性が強み：プロトタイプから量産まで 活用広がる産業用SBC（Shawn Luke（DigiKey），EDN Japan）（2026年8月26日）
- ニュースSPI搭載、保護パラメーターを変更可能：車載配線保護をソフトウェアで最適化 インフィニオンの新型eFuse（EDN Japan）（2026年8月26日）
2026年8月25日
- ニュース4チャンネルUART、I2C、GPIOを統合：AIデータセンター管理向けUSB-UARTブリッジ、MaxLinear（EDN）（2026年8月25日）
- 連載マイクロプロセッサ懐古録（19）：シーメンス時代に開発された「TriCore」 今は車載MCUで息づく（大原雄介，EDN Japan）（2026年8月25日）
- ニュースCAN FD／CAN SICと下位互換：「業界初」商用CAN XLトランシーバー ヒューマノイドなど想定（浅井涼，EDN Japan）（2026年8月25日）
2026年8月24日
- ニュースNuvotonの新製品：55個を直列接続、AIサーバ向け電池監視IC（EDN）（2026年8月24日）
- ニュース帯域幅を60％向上：Innodiskの最新DDR5 MRDIMM、12800MT/s実現（EDN）（2026年8月24日）
- ニュース各種保護機能を搭載：「業界最小クラス」80V耐圧電子ヒューズ、東芝D＆S（EDN Japan）（2026年8月24日）
2026年8月21日
- ニュース反りを抑え、低温かつ無加圧で接合：小型で高出力密度、3D SiCパワーモジュール（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年8月21日）
- ニュース接触追従性と防水性を両立：単体でIPX7を実現するスプリングコネクター 設計自由度が向上（EDN Japan）（2026年8月21日）
2026年8月20日
- ニュースAIインフラ／サーバ用途に：CXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー、Montage（Susan Nordyk，EDN）（2026年8月20日）
- ニュース各種ノイズ耐性を装備：主要リモコンコードに対応 民生機向け赤外線受信モジュール（EDN Japan）（2026年8月20日）
2026年8月19日
- 特集主要メーカーの新製品を一挙紹介：車載LEDの進化――デザイン性と性能の両立が進む（Gina Roots，EDN）（2026年8月19日）
- ニュース集電体は60％軽量化：リチウムイオン電池を10％軽量化 東レの集電体用フィルム（EDN Japan）（2026年8月19日）
2026年8月18日
- ニュース電力・水の消費量を最大で半分に：荏原製作所、半導体業界向け極低温チラーを初出荷（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年8月18日）
- ニュースクランプ回路を内蔵：1200V／3A駆動のガルバニック絶縁ゲートドライバー（EDN Japan）（2026年8月18日）
2026年8月17日
- ニュース認識とセンサーフュージョン：ADASを進化させるレーダー、LiDAR、カメラの技術革新（Stefano Lovati，EDN）（2026年8月17日）
- 連載パワエレ大電力化に対応するには：【解説】プリント基板の大電流対応と小型化を両立するバスバー（リョーサン菱洋）（2026年8月17日）
- ニュース20〜60VデュアルDC構成に対応：IoT機器をPoE対応に IEEE 802.3bt準拠ミッドスパン（EDN Japan）（2026年8月17日）
2026年8月14日
- ニュース高信頼性と小型化、設計自由度が鍵：次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件（Gina Roos，EDN）（2026年8月14日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号：フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号（EE Times Japan）（2026年8月14日）
- まとめエンジニアのための技術記事ガイド：A-Dコンバーターを正しく使う ノイズや誤差、トラブル対策を学ぶ（EDN Japan）（2026年8月14日）
- ニュースArm Cortex-M55採用：処理性能16倍 AmbiqのエッジAI向けSoC（EDN Japan）（2026年8月14日）
2026年8月13日
- ニュースRaspberry Pi 5にも対応：BrainChip、M.2対応のニューロモルフィックエッジAIコプロセッサ（EDN）（2026年8月13日）
- ニュース自動実装ラインに対応：信号検出性能1.3倍 車載向け11型SMDエンコーダー（EDN Japan）（2026年8月13日）
2026年8月12日
- ニュースAIやHPC、エッジ用途も：最新AMD EPYC 9006プロセッサ搭載、AdvantechがAIサーバ製品群（EDN）（2026年8月12日）
- ニュースAI音源分離機能を採用：ラジオ／オーディオ機能を1チップに集約 NXPの車載プロセッサ（EDN Japan）（2026年8月12日）
2026年8月10日
- ニュース最大16個の「AMD Zen 5」CPUコア搭載：CPUとGPU、NPUを統合 AMDのフィジカルAI向け新SoC（EDN）（2026年8月10日）
- ニューススループットは10％向上：計測精度35％向上でW2Wの歩留まり向上、ニコンの新アライメントステーション（EDN Japan）（2026年8月10日）
2026年8月7日
- ニュース多様な産業用途に対応：1100W出力のハーフブリック型PFCモジュール、Advanced Energy（EDN）（2026年8月7日）
- ニューストレックス車載品が再始動：LDO置き換えで実装面積半減、車載向け36V DC-DCコンバーター（杉山康介，EDN Japan）（2026年8月7日）
- ニュース1T／512Gバイトを用意：オンデバイスAI向けUFS 5.0対応メモリ、キオクシア（EDN Japan）（2026年8月7日）
2026年8月6日
- ニュース生産性を最大15倍向上：PCBや先端パッケージ設計向けエージェントAIシステム、Cadence（EDN）（2026年8月6日）
- 連載Wired, Weird：ジャンク品の中華製オシロスコープを修理する（1）（山平豊（Sunny Thank You），EDN Japan）（2026年8月6日）
- ニュースAlN製小型キャリアを採用：PAM4信号に適した半導体光増幅器 データセンター用光トランシーバー向け（EDN Japan）（2026年8月6日）
2026年8月5日
- ニュース高電圧対応が要求される用途に：低周波ノイズ抑制に効果 「Silent Switcher 3」に42V入力品が登場（村尾麻悠子，EDN Japan）（2026年8月5日）
- ニュース超低消費電力と高精度を両立：MIKROEが超低消費電力RTCボード、ウェアラブルなどに（EDN）（2026年8月5日）
- ニュース発振出力は最大40μW：ロームの第2世代テラヘルツ波発振デバイス、出力4倍に（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年8月5日）
- ニュース東芝独自技術のSASP採用：Bluetooth 6対応の超小型BLEモジュール、マルチプロトコルも対応（杉山康介，EDN Japan）（2026年8月5日）
2026年8月4日
- ニュース自然言語での開発／最適化を支援：AIアプリケーション開発支援のAIアシスタント、Axelera AI（EDN）（2026年8月4日）
- ニュース設計期間の短縮目指す：RapidusとCadence、AIエージェント活用SoC設計で協業（EDN）（2026年8月4日）
- 連載身近な製品でどう使われる？：パワー半導体とは？ 基礎知識や将来性を分かりやすく解説（リョーサン菱洋）（2026年8月4日）
- ニュース最大16000MT/sの高速データ転送：第3世代MRDIMM用メモリI/Fチップセット、ルネサス（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年8月4日）
- ニュースCMTI最小保証40kV/マイクロ秒：車載向け1MBd高速フォトカプラ、ビシェイ（EDN Japan）（2026年8月4日）
2026年8月3日
- ニュースコード不要で設定可能：高出力ファンに滑らかなモーター制御を、Melexisの新IC（EDN）（2026年8月3日）
- 連載プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（1）：プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由を、現場の1日から解き明かす（鳥海五歩，EDN Japan）（2026年8月3日）
- ニュースHPLF5060パッケージ採用：車載安全機能向け、SOA耐量5倍の100V MOSFET（EDN Japan）（2026年8月3日）
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